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会议简介
会议地点:深圳会展中心 5楼会议室 牡丹厅
会议主题:Creo 2.0新功能介绍及结构化冲压模具设计
会议时间:2013年3月30日(星期六) 13:30 - 16:00
会议内容:
时间 内容 主讲人
13:00-13:30 会议签到
13:30-15:00 Creo2.0新功能介绍及结构化冲压模具设计 台湾科技大学 林清安教授
15:00-15:20 AMD专业图形卡助力Creo2.0 景丰电子
15:20-16:00 技术讲座 PTC工程师
关于林清安 - 台湾科技大学机械系教授。
林教授在台湾科技大学带领Pro/E专业人员从事各类型Pro/E技术的研究与开发,涵盖以Pro/Toolkit开发Pro/E外挂应用程序、Pro/E手机设计技术开发、Pro/E模具设计技术开发、Pro/E光学测量技术开发、Pro/E机构设计分析与设计优化等。
在台湾地区,林教授由1996年至今培训超过6,000位Pro/E专业工程师及500位高校Pro/E种子教师;并且担任数家电子公司及机械公司的Pro/E顾问。
注意:本次会议完全免费,但只接受在线报名参加,请准确填写相关信息,以便您提交的资料通过审核并确保会议室座位安排。点击报名>>http://ptc.icax.org/icaxcds.php?mod=html&did=980
参加林清安教授Creo2.0技术讲座,您可以获得:
1、学习到Creo2.0的新功能之应用;
2、学习到Creo2.0结构化冲压模具设计方法与技巧;
3、可学习到Creo2.0的相关知识,提高个人技能;
4、对于个人在工作中的问题,可向林清安教授提问解答;
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