用湿法和干法去除环氧玷污

PCB打样

去除环氧玷污的方法分湿法和干法两种，下面就为大家一一讲解：


第一种湿法处理：


I H2SO4-HF处理法：首先用浓硫酸浸渍处理30秒-1分钟。使环氧基和SO4-2 反应，产生溶于水的黄褐色环氧磺化物，从而除去孔壁上的环氧玷污层。然后再用HF水溶液蚀刻露出来的玻璃纤维，使之得到光滑的孔壁表面；以利于化学镀铜。


II 高锰酸钾氧化法：首先将多层板浸在有机溶液中，使环氧树脂溶胀，然后再用加热至500C 的高锰酸钾氧化液除去溶胀的环氧权树脂，然而在水洗时高锰酸根会分解形成二氧化锰沉积在板面上，造成二次污染，为此在高锰酸钾处理后还需要还原处理，整体工艺比较复杂。


用浓硫酸去除环氧钻污的处理工艺简单可靠。去除玻璃纤维，一种是直接用浓的氢氟酸，进行处理。另一种方法是使用盐酸和氟化氢铵的混合物。


HCL 100m1/1


NH4HF2 200g/1


处理时间 3-4分钟


HF蚀刻玻璃纤维之后在孔壁表面上会生产一层白色的氟化钙CaF2沉淀物。为此需要用5％的HCL浸渍3-5分钟使CaF2 和HCL反应形成溶于水的CaF2，从而去除孔壁上的CaF2沉淀物。


第二种干法处理：


该法是用等离子蚀刻的方法在真空筒内去除环氧玷污，由于此方法生产效率低，只是在特殊情况下才使用，例如制造聚酰亚胺与环氧玻璃复合的多层板，用等离子去除钻孔孔壁上的树脂玷污。