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[数控编程] UG编程清角加工原理及加工技巧,此文值得收藏!

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发表于 2018-10-15 14:56:35 | 显示全部楼层 |阅读模式
为什么要清角?

用大刀加工拐角必然会留下刀具残料,为了使后续的精加工能够顺得进行,要进行清角。
1.png

本来侧壁余量为0.3,用10mm的刀加工拐角后拐角处的余量要比0.3大好多,这时如果直接光刀,很容易弹刀过切,甚至断刀。因此要进行清角,清角刀具的余量比上一把刀具的余量大0.05左右。

拐角所留下余量的大小跟刀具的大小、拐角处圆弧的大小及拐角的角度都有关系。

如图所示: 2.png

拐角处圆弧的大小越接近刀具的半径所留下的余量越小,等于时余量为0,刚好切掉。
3.png

角度越接近180度,留下的余量就越小,等于180度时为直线,就不存在拐角的问题了。因此当角度大时也可以不进行二清角,直接光刀也不会有太大问题。

三种方法:1.使用基于层(IPW),只能计算开粗留下的角。

2.基于3D,计算前面所有程序留下的角,可以使用修剪功能留下需要的地方。

3.参考刀法。

二粗:即第二次开粗,就是在第一次开粗后的后续加工。

中光:精加工前的前一道工序,目的是使精加工余量均匀,防止局部余量过大,发生弹刀过切。

注意:如果残料对紧接着的精加工没有影响,也可以精加工后再用小刀清角,再进行精加工,记住中光的目的是为精加工做准备!
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