欧瑞康巴尔查斯推出两项创新涂层技术

数控刀具566

    数控刀具为大家转载了欧瑞康巴尔查斯推出两项创新涂层技术。
    在世界最具影响力的金属加工贸易展——德国汉诺威国际机床展(EMO2011)上，欧瑞康巴尔查斯推出了两款创新技术，即具有S3p技术的INGENIA涂层设备和可应用于所有钻头的全新BALINIT PERTURA涂层技术。

　　“在过去的几年里，我们系统化地在开拓研发”，欧瑞康巴尔查斯首席执行官Hans Brandle博士说道，“现在，努力的成果就在眼前，我们很骄傲能够有机会在德国汉诺威国际机床展上展示巴尔查斯的两项创新技术。对于我们的客户，INGENIA和S3p开辟了涂层技术的新道路”。

　　INGENIA：更快，更精密，更灵活的涂层

　　INGENIA涂层设备重新定义了物理气相沉积涂层技术的基准：更短的批次时间;每批次的涂层厚度更加精密均匀;令人惊讶的灵活性，适用不同的涂层和涂层技术;尺寸合适。通过优化加热和冷却循环，INGENIA明显地缩短了涂层工艺时间，每炉的工艺时间能够达到3h左右。在小型和较大型的批次中，此款涂层设备每天可处理8种不同的工艺，能够覆盖所有巴尔查斯家族产品和客户自主研发的涂层。除具有灵活性外，INGENIA脱颖而出的另一个原因是：每批次的涂层厚度均匀度为±5%，这使得该设备能够适用于精密涂层以及如零部件般的微小工具涂层，这也是研发的理想资源——由于其标准设计，可以随时附加技术和升级。

　　S3p技术：使HiPIMS成本效益佳

　　INGENIA设备采用的S3p新技术(可度量的脉冲增强等离子技术)是基于HiPIMS(高强度脉冲磁控管溅射)上的先进解决方案。这种可扩展技术创造了采用含高强度电离原子的等离子体作为涂层成分，经过优化后极其润滑，广泛适用于密实的涂层。S3p为成本效益高的HiPIMS技术全面应用于生产研发铺平了道路。

　　BALINIT PERTURA: 应用于所有钻头的涂层

　　BALINIT PERTURA是服务于所有高性能硬质合金钻头的多功能解决方案。作为目前的BALINIT FUTURA和HELICA钻头涂层技术的新一代改良，BALINIT PERTURA最关键的优势是其纳米结构。在加工制造难加工材料时能够提高生产力，在困难的加工条件下也能够提高工艺可靠性。这一新型涂层由于其设计、结构和光滑度脱颖而出。对纳米基层结构的优化配置达到了残余应力、硬性和断裂韧性之间的完美平衡。明显增加耐磨性，抑制裂纹扩张。此外，更高的红硬性显著增强对磨损的保护，大大延长了不同钻头的服务寿命。由于减少了粘附的敏感性，即使在深孔加工时也能促进排屑，光滑的涂层表面对于加工具有挑战性的材料时也很完美。BALINIT PERTURA即使在再修复的钻头上也能创造崭新的性能。

　　“为了展示我们的创新，我们全面平衡了我们的研发资源”，欧瑞康巴尔查斯首席技术官Helmut Rudigier说道，“INGENIA、S3pTM技术和BALINIT PERTURA说明我们客户群对于更加灵活、更高产益和更短周期的需求愈加增长。对于我们的使用者来说，这些技术的开拓是对专业化发展史无前例的探索。”

    更多资讯欢迎咨询  广州源洲工具有限公司